Припой в шариках Mechanic в Москве

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой), смешанные с флюсом (неизвестно каким) и различными добавками. Размеры частиц очень мелкие 25-45 микрон. Температура плавления такой пасты находится окол...

* Представленная информация о товарах, их стоимости, характеристик, фото, наличия на складе ни при каких условиях не является публичной офертой. * Изображения товаров на фотографиях, представленных н...

Припой

Припой

Припой

Припой

Припой

Припой

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Диаметр: 0.3 мм Припой-катушка в проволоке MECHANIC HX-T100 0.3 мм 55г c флюсом Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры. Состав: Sn (олово) — 63%, P...

Применение: Лужение и пайка электро- и радиоаппаратуры, печатных схем, точных приборов с высокогерметичными швами; лужение и пайка внутренних швов пищевой посуды и медицинской аппаратуры, деталей из о...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Припой в катушке ПОС-61 O1,0мм (без канифоли) REXANT предназначен для создания механически прочного и герметичного соединения деталей между собой или для их фиксирования на плате (пайка и лужение ради...

Технические характеристики: Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя составляет 0.8 мм, температура плавления 180-190 C, Вес: 55...

Низкотемпературный припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) - 63%, Свинец...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Паста предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Имеет однородную консистенцию, полностью готова к использованию. Гарантия в течении срока годности, п...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Низкотемпературный припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) - 63%, Свинец...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Медный припой с 5% содержанием серебра Stella Ag5 (10 прутков). Подходит для пайки медных труб и фитингов. Содержание серебра строго соответствует заявленному. При использовании не требуется флюс. Мед...

Низкотемпературный бессвинцовый припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) -...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Описание: Паста паяльная Mechanic XG-30 (16 г.) 183°CПроизводитель: MECHANIC паста паяльная вес 16 г вид флюса: паста

Низкотемпературный бессвинцовый припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) -...

Двухкомпонентная защитная паяльная маска для печатных плат. Отвердевает под воздействием ультрафиолетового излучения. комплектация: паяльная маска 1 шт

Паяльная маска (двухкомпонентная) – это теплостойкий защитный материал, который наносят избирательно на отдельные участки печатной платы, чтобы предотвратить попадание припоя на эти участки в процессе...

Набор BGA шариков припоя, шариковых выводов для осуществления реболлинга микросхем BGA

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Припой в проволоке Mechanic HBD-366 не содержит свинца и имеет низкую температуру плавления Применяется в радиопромышленности для лужения и пайки паяльником электро и радио аппаратуры Состав: Sn (олов...

Смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чег...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Припой ПОС-61 представляет собой высококачественный сплав 60% олова, 40% свинца. Рекомендован для пайки меди, алюминия, латуни, бронзы и т. д, часто используется для электро- и радиодеталей, в том чис...

Низкотемпературный бессвинцовый припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) -...

Высококачественная паяльная паста Mechanic NS48 применяется для пайки компонентов, отлично подходит для работы с платами мобильных телефонов. Паста для пайки BGA используется для сварочных датчиков, п...

Mechanic V3B45 - высококачественная низкотемпературная бесвинцовая паста. Подходит для пайки всех видов современных печатных плат. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозра...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Бессвинцовый припой Mechanic HBD-366 Низкотемпературный бессвинцовый припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

При пайке паяльником мелких компонентов используйте припой в шариках. Этот связующий расходный материал соединяет детали и сохраняет их проводимость. Мелкие шарики легко подхватываются паяльником и бы...

Технические характеристики: Состав: Sn (олово) - 63%, Pb (свинец) - 37%, флюс 1-3%, Cl (хлор в качестве флюса) - менее 0, 1%. Диаметр припоя составляет 0.4 мм, температура плавления 180-190 C, Вес: 55...

Низкотемпературный припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов.Состав припоя:Олово (Sn) - 63%, Свинец (P...

Паяльная паста Mechanic XG-Z40 (35g) Паяльная паста Mechanic XG-Z40 предназначена для пайки BGA микросхем и SMD компонентов. Безотмывочная. Готова к применению. Свойства однородная консистенция; выс...

Припой ПОС 61 без канифоли (без флюса) – оловянно-свинцовый легкоплавкий припой в виде проволоки. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических...

Припой-катушка MECHANIC SX862, 0.3 мм, 60г с двумя каналами флюса

Припой ПОС 61 без канифоли (без флюса) – оловянно-свинцовый легкоплавкий припой в виде проволоки. Используется в качестве присадочного материала для закрепления методом пайки нескольких металлических...

Смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чег...

Припой в шариках Mechanic 0.3 мм 10 тыс. шт. (Sn63/Pb37)

SP80 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество...

Пайка без паяльника, да! Теперь это возможно. Паяльная паста Mechanic XG-50 - то, что нужно для профессионалов и новичков в технике пайки. При пайки с этой пастой, можно обойтись без паяльника. Нанеси...

Смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чег...

Набор для пайки 4 в 1 (4 предмета в коробке) Состава: Припой ПОС-1 с канифолью - 1 метр; Кислота паяльная - 30 мл; Флюс паяльный СКФ - 15 мл; Канифоль сосновая 20 г. Набор для пайки предназначен для п...

Смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чег...

Припой Harries с флюсом 40% (1 пруток) Castolin (1 пруток; 0,021кг) медь/сплавы железа количество: 1 шт. вес: 21 г длина: 50 мм вид флюса: твердый

Паяльная паста Mechanic V4B45 - это особый вид легкоплавкой паяльной пасты (олово в виде пасты), предназначенной для пайки электронных компонентов, то есть SMD, BGA, например, в процессе ремонта

Паяльная паста Mechanic XG-40 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Пасту используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и...

Высококачественная паяльная паста Mechanic MCN999 применяется для пайки компонентов, отлично подходит для работы с платами мобильных телефонов. Паста для пайки подходит для промышленного использования...

Смачивает металл, растекается по нему и заполняет зазоры между соединяемыми деталями. При этом компоненты припоя диффундируют в основной металл, основной металл растворяется в припое, в результате чег...

Низкотемпературный припой, не вызывающий коррозии. Отлично подходит для ремонта компонентов материнских плат мобильных телефонов и других электронных приборов. Состав припоя: Олово (Sn) - 63%, Свинец...

Твердый припой Felder L-Ag40Sn, изготавливается в виде прутков на серебряной основе с содержанием серебра 40%, офлюсованный качества „NanoTech“. В результате специального производственного процесса вк...

Медно-фосфорный припой Castolin RB 5286 - это припой с 5% содержанием серебра, разработан для соединения меди и ее сплавов. Содержание серебра обеспечивает повышение текучести и лучшее проникновение п...

Припой с флюсом Сибртех 913367 изготовлен в виде проволоки из сплава олова и свинца и размещен на пластиковой катушке. При общем весе 100 граммов этот легкоплавкий припой растекается при контакте с ра...

Шариковые выводы для BGA микросхем (шары для реболлинга) 0,4 мм, 25000 шт диаметр: 0.4 мм

Припой П-14 диаметр 2.0 мм офлюсованный подходит для пайки меди, латуни, бронзы и их сплавов. Используется, в основном, для ремонта труб и там, где толщина металла не позволяет использовать сварку. От...

Набор для пайки - это отличный выбор для тех, кто хочет научиться паять или улучшить свои навыки. В наборе есть все необходимое для пайки: канифоль сосновая, припой ПОС-61, флюс паяльный и кислота пая...

Припой ПОС-61 с канифолью представляет собой трубчатую проволоку диаметром 2 мм, внутри которой находится канифоль. Соединение двух элементов в одном позволяет заметно ускорить время пайки, отказаться...

Комплектация тип инструмента / наименование серия / артикул размер / количество Припой в пластиковой колбе 6BF11-17 свинец 40%, олово 60%, Ø1 мм Назначение Паяльные работы, монтаж электрических схем и...

Высококачественная паяльная маска Mechanic LY-UVH900 зеленого цвета предназначена для покрытия печатной платы цветным слоем, защищающим нелуженые медные дорожки от коррозии. Может использоваться как в...

Шариковые выводы для BGA микросхем (шары для реболлинга) 0,35 мм, 25000 шт

В наборе: - Припой ПОС-61, D=2 мм, 10 гр. Оловянно-свинцовый. ДЛя пайки радиодеталей, разъемов, проводов и т. д. Применяется там, где недопустим перегрев деталей; - Канифоль сосновая 20 гр. Применяет...

Castolin RB 5283 - это медно-фосфорный припой с содержанием серебра 15%, разработан для соединения меди и медных сплавов. Повышенное содержание серебра обеспечивает дополнительную гарантию и длительны...

Припой (5 прутков, длина 460мм, диаметр 2мм) Офлюсованный (флюс НЕ требуется!), твердый, для пайки меди и сплавов, латуни, бронзы, серебра. KRAFTIX-14 металлы: соединения медь-медь, а также все медные...

Паяльный жир нейтральный 20 г REXANT предназначен для удаления оксидов с поверхности под пайку, улучшения растекания жидкого припоя при пайке радио и электротехнических устройств. Главным образом, жир...

Твердый припой Felder L-Ag20Sn, изготавливается в виде прутков на серебряной основе с содержанием серебра 20%, офлюсованный качества „NanoTech“. В результате специального производственного процесса вк...